visitaaponce.com

INTEL mengumumkan targetnya untuk meningkatkan kapasitas layanan pengemasan chipset canggih karyanya pada tahun 2025 mendatang, termasuk dengan meningkatkan investasi pada dua fasilitas baru di Malaysia, berlokasi di Penang dan Kulim.

Hal ini menjadi bagian dari upaya Intel dalam kembali memperkokoh pangsa pasar dunia. Selain itu, investasi tersebut merupakan bagian dari upaya ekspansi Intel di wilayah Asia Tenggara bernilai USD7 miliar (Rp107,09 triliun).

Sebagai informasi, fasilitas di Penang menjadi fasilitas pertama Intel di luar Amerika Serikat yang mendukung proses pengemasan chipset 3D, disebut sebagai teknologi Forevos. Sementara itu, investasi di fasilitas di wilayah Kulim ditujukan sebagai fasilitas pengujian dan perakitan baru.

Baca juga: Intel Investasikan US$25 Miliar untuk Pabrik Baru Israel

Intel menjelaskan bahwa Malaysia akan menjadi basis produksi terbesar perusahaannya untuk pengemasan chipset 3D. Namun, Intel tidak menjelaskan secara terperinci terkait waktu produksi massal di fasilitas Penang akan dimulai.

Teknologi pengemasan chipset canggih yang digunakan oleh Intel mengombinasikan berbagai tipe chipset ke dalam satu kemasan. Hal ini ditujukan Intel untuk meningkatkan daya komputasi namun dengan konsumsi daya lebih rendah.

Selain itu, Intel juga menyebut akan menggunakan teknologi ini pada Central Processing Unit (CPU) terbaru karyanya untuk komputer personal (PC), yang akan didistribusikan mulai tahun 2023 ini.

Intel menyebut investasi ini salah satunya didorong oleh popularitas AI generatif. Popularitas ini secara lebih jauh meningkatkan minat pada pengemasan chipset lebih canggih. Sebelumnya, pengemasan chipset dinilai kurang penting dan secara teknologi mengusung permintaan lebih sedikit jika dibandingkan dengan manufaktur chip.

Namun perusahaan asal Amerika Serikat ini menilai bahwa pengemasan chip telah menjadi faktor penting dalam kompetisi dalam menghasilkan chipset lebih bertenaga, mengingat pendekatan konvensional, membenamkan lebih banyak transistor ke area lebih kecil, dinilai lebih sulit.

Teknologi pengemasan chip 3D Intel saat ini dikembangkan utamanya di negara bagian Oregon, Amerika Serikat, dengan basis produksi utama di negara bagian New Mexico. Intel mengungkap rencana untuk menggelontorkan investasi dengan nilai total lebih dari USD10 miliar (Rp152,9 triliun.

Baca juga: Intel Rilis Dua Prosesor untuk Mobile dan Data Center

Investasi dengan nilai tersebut akan dialokasikan untuk mendukung fasilitas Intel di wilayah New Mexico dan Malaysia selama 10 tahun mendatang. Intel menyebut saat ini tengah berdiskusi dengan sejumlah pelanggan.

Intel juga menyampaikan kepada pelanggan bahwa mereka dapat memanfaatkan layanan pengemasan chip kendati tidak memproduksi chipset menggunakan layanan fasilitas produksi yang ditawarkannya.

Sebagai pengingat, sebelumnya Intel terfokus pada manufaktur, pengemasan, perakitan dan pengujian chipset karyanya secara internal. Rencana ekspansi ini mengindikasikan transformasi besar yang telah dilakukan Intel selama beberapa tahun terakhir dalam menghadirkan layanan tersebut kepada klien eksternal.

Intel menegaskan bahwa upayanya tersebut ditujukan Intel untuk mendorong pertumbuhan baru di ranah chipset. (Medcom/Z-6)